在SMT中焊接元器件是在每一个环节都至关重要的工程，焊接的好坏，直接影响到产品的质量，假如焊接作业做得不好，它会给您带来很大的损失，那么我们应该怎么才能正确的进行焊呢？今天华维国创小编就为我们简单还介绍一下，焊机的正确操作方法吧。

1、选用延展性杰出的焊料。
2、依据不同的类型焊接进行预热。

3、选用恰当助焊剂，操控焊料的多少。
4、焊膏的使用要契合要求，无吸湿不良等问题。

5、削减焊料熔融时对SMD端部发生的外表张力。
6、采取合理的预热方式，实现焊接时的均匀加热。

7、选择适宜的焊料，并设定合理的焊接温度与时刻。
8、制定适宜的焊接工艺参数，避免焊机传送带的机械性振荡。
9、按设定的升温工艺进行焊接，避免焊接加热中的过急不良。
10 、执行适宜的焊接工艺外，对基板外表和元件外表要做好防污措施。
11、基板焊区长度的尺度要设定恰当，焊料的印刷厚度尺度要设定正确。
12、基板焊区的尺度设定要契合设计要求，SMD的贴装位置要在规定的范围内。
13、依据PCB尺度，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。
14、要避免焊膏印刷时塌边不良，基板布线空隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须契合规定要求。

15、外表帐号装产品在设计时，需要考虑到缩小热膨胀的距离，正确设定加热等条件和冷却条件。